电子元器件封装HFP电子元器件封装规格大全高压电源

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1、一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，属于电子元器件封装技术。你还知道哪些关于电子元器件封装知识呢。以下是由学习啦小编整理关于电子元器件封装知识的内容，提供给大家参考和了解，希望大家喜欢。电子元器件封装知识一：。BGA()球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

2、也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方。而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

电子元器件封装HFP相关拓展

电子元器件封装类型

芯片封装流行的是双列直插封装(DIP)、单列直插封装(SIP)、针栅阵列封装(PGA)等都属于通孔插装式安装器件。通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装，简称DIP(Dualln-)。这类DIP从封装结构形式上可以分为两种：其一，军品或要求气密封装的采用陶瓷双例直插DIP。由于塑料封装具有低成本、性价比优越等特点，因此，封装形式大多数采用塑料直插式PDIP。

两边平等排列管脚的跨距较大，它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输，不用接触管脚，管脚从塑封体两面弯曲一个小角度用于插孔式安装，也便于测试或器件的升级和更换。这种封装形式，比较适合印制电路板(PCB)的穿孔安装，具有比50年代的TO型圆形金属封装，更易于对PCB布线以及操作较为方便等特点。

电子元器件封装规格大全

docx文档大小：15.52K文档页数：10页顶/踩数：0/0收藏人数：0评论次数：0文档热度：文档分类：管理/人力资源--管理学资料文档标签：电子元器件封装大全。BGA是英文的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。

为满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGATSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。

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